日期：2023/02/16
2月15日，武漢光庭信息技術股份有限公司（以下簡稱“光庭信息”）與車規芯片企業芯馳科技達成戰略合作，雙方基于芯馳科技高性能高可靠MCU E3“控之芯” ，在動力域控制系統、高性能電驅系統解決方案、線控底盤（轉向、制動等）、車身控制、區域控制系統等方面開展戰略合作，深化技術交流及信息共享，共同打造車控系統國產化生態及解決方案。
光庭信息CEO王軍德（左） 芯馳科技董事長張強（右）
新能源整車的電子電氣架構正在加速由分布式向集中式發展。光庭信息作為行業領先的智能網聯汽車軟件綜合解決方案提供商，是“軟件定義汽車”行業變革的引領者和汽車數字化轉型的推動者，正在加速布局新能源動力、底盤、車身域方向全域全棧域控制器解決方案。
在域控制器時代，高性能、高集成度芯片作為域的主控處理器，將成為域控制器的計算與控制核心芯片。此次戰略合作，光庭信息將聯合芯馳率先推出國產動力域解決方案，在實現國產保供的同時，實現高競爭力的動力系統設計，同時解決動力系統實時性、功能安全設計問題。方案后續還將覆蓋動力系統多合一設計方案，深度集成DCDC、OBC、PDU等高壓電附件。
芯馳科技高性能高可靠MCU“控之芯”E3系列產品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等級達到ASIL D，溫度等級支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主頻高達800MHz，具有高達6個CPU內核，是現有量產車規MCU中性能最高的產品，填補國內高端高安全級別車規MCU市場的空白。
自2022年10月出貨以來，E3系列已經在電機控制、BMS、ADAS/自動駕駛、液晶儀表、線控底盤、VCU、HUD、流媒體視覺系統CMS、車身域控等眾多應用領域廣泛落地。
芯馳科技董事長張強表示：
隨著汽車電子電氣架構變革，軟硬件協同發展越來越重要。芯片和軟件是汽車“四化”的核心技術，我們很高興和光庭信息這樣領先的合作伙伴一起，為客戶提供更創新、更有價值的解決方案，助力中國汽車產業智能化升級。芯馳科技專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規芯片，是國內車規芯片行業的頭部企業，國內首個“全場景、平臺化”的芯片產品與技術解決方案提供者。芯馳科技芯片產品和解決方案覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網關和高性能MCU四大業務，涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別，從而實現“四芯合一，賦車以魂”。
光庭信息CEO王軍德表示：
以電動汽車為代表的新能源汽車技術路線在過去幾年已經被證明是未來智能網聯汽車發展的主流趨勢，其中電控技術是新能源汽車的核心競爭力，具有廣闊的應用前景。作為車廠信賴的專業軟件解決方案合作伙伴，光庭將聯合車廠、芯片廠商圍繞動力域、底盤域、車身域打造完全自主可控的全新解決方案。光庭公司是國內為數不多在新能源動力域領域擁有全棧自研軟件能力和完整的產品測試服務能力的頭部企業，我們有信心與芯馳科技這樣的行業領先戰略合作伙伴一起打造更加可靠和安全的新一代域控制器解決方案，推動汽車電動化的升級變革。
2022年光庭就已與芯馳科技基于雙方技術優勢，圍繞芯馳科技“艙之芯”X9系列展開智能座艙領域的戰略合作，推動智能駕駛技術的突破發展。隨著合作領域的深化，雙方將形成更全面、更穩定的合作伙伴關系，共同為國產自主可控智能汽車生態的發展協同創新，推動中國汽車智能化轉型發展升級。
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